LED芯片利用(yòng)半导體(tǐ)芯片作(zuò)為(wèi)发光材料制造成二极管，当两端加上正向電(diàn)压时，半导體(tǐ)中(zhōng)的载流子发生复合/能(néng)级跃迁引起光子发射从而产(chǎn)生光。LED芯片具(jù)有(yǒu)出光效率高、體(tǐ)积小(xiǎo)、寿命長(cháng)、响应迅捷、驱动電(diàn)压低、色彩纯度高等特性。

　　2018至2019年，中(zhōng)國(guó)LED芯片行业发展因中(zhōng)美贸易战等外部环境风险，行业进入下行周期。基于國(guó)家利好政策、Mini/Micro-LED技(jì )术成熟等方面驱动，LED行业自2022年进入上升周期。

　　由于LED照明产(chǎn)品的节能(néng)效果突出，國(guó)家将推广LED照明作(zuò)為(wèi)碳达峰、碳中(zhōng)和的主要路径之一。2022年7月，《城乡建设领域碳达峰实施方案》中(zhōng)明确提出到2030年LED等高效节能(néng)灯具(jù)使用(yòng)占比超过80%。基于國(guó)家政策的推动，LED照明灯具(jù)的政府采購(gòu)订单数量在未来将会持续增長(cháng)，进而带动LED芯片制造及封装(zhuāng)行业市场规模增長(cháng)。预计2027年，中(zhōng)國(guó)LED芯片制造市场规模达到259亿元，LED芯片封装(zhuāng)市场规模达到957亿元。

LED芯片的定义及基本原理(lǐ)

LED (Light Emitting Diode) ，即发光二极管，是一种固态的半导體(tǐ)器件，它可(kě)以直接把電(diàn)转化為(wèi)光。半导體(tǐ)晶片由两部分(fēn)组成，一部分(fēn)是P型半导體(tǐ)，另一端是N型半导體(tǐ)。当两种半导體(tǐ)连接起来的时候，即可(kě)形成一个“P-N结”。当電(diàn)流通过导線(xiàn)作(zuò)用(yòng)于半导體(tǐ)晶片时，電(diàn)子会从N區(qū)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電(diàn)子跟空穴复合，会以光子的形式发出能(néng)量，即LED发光。

LED芯片的特性

LED芯片利用(yòng)半导體(tǐ)芯片作(zuò)為(wèi)发光材料制造成二极管，当两端加上正向電(diàn)压时，半导體(tǐ)中(zhōng)的载流子发生复合/能(néng)级跃迁引起光子发射从而产(chǎn)生光。LED芯片具(jù)有(yǒu)出光效率高、體(tǐ)积小(xiǎo)、寿命長(cháng)、响应迅捷、驱动電(diàn)压低、色彩纯度高等特性。